Область применения
Необходимость закупки государственными научными и образовательными учреждениями России им- портных АСО реакторов с высокой прецизионностью оказывает давление на бюджет в связи с большой дороговизной данного оборудования. Основными производителями и поставщиками экспериментально- го АСО оборудования в Россию являются финские компании Beneq и Picosun, имеющие многолетний опыт в производстве АСО реакторов.
Сложное исполнение АСО реакторов, их нацеленность на обеспечение производственных нужд в сфе- ре микроэлектроники (производство микропроцессоров, жестких дисков, силовой электроники, датчиков, микрофонов), чрезмерная укомплектованность и сложность исполнения увеличивают в разы стоимость продукции, что часто вынуждает многие организации отказаться от их приобретения.
Инновационные решения ДГУ
Продукция 1: Вакуумный аппарат для осаждения тонких пленок методами атомно- или молекулярно- слоевого осаждения на плоских и объёмных подложках (АСО/МСО). Разрабатываемое АСО/МСО оборудование предназначено для прецизионного нанесения на оди- ночных или пакетов полупроводниковых подложек диаметром до 300 мм или на трехмерных объёмных подложках керамических и органо-неорганических функциональных тонких пленок. Применение как для крупносерийного производства, так и научно-исследовательских и опытно-конструкторские работ (НИОКР) в микро- и оптоэлектронике (барьерные слои, пассивационный слои, затравочные слои, маски и т. д.), медицине (биосовместимые и антибактериальные покрытия) и т. д.
| Тип и размер подложек: | одна подложка размером до 300 мм; партия из 10 подложек размером до 300 мм; трехмерные подложки: керамика, металл, полимеры, пористые образцы и т. д. |
| Рабочая температура | от комнатной до 400°С |
| Общее количество нагреваемых (до 190°С) и не нагреваемых источников реагентов: | от 4 до 8 |
Продукция 2: Вакуумный аппарат для осаждения тонких пленок методами плазмохимического атомно- слоевого осаждения или травления на плоских подложках (ПАСО/АСТ). Разрабатываемое ПАСО/АСТ оборудование предназначено для плазма-стимулированного нанесения функциональных тонких пленок (которые сложно наносить конвенциальным АСО) или удаление с оди- ночных полупроводниковых подложек диаметром до 300 мм тонких пленок. Применение как для произ- водства, так и научно-исследовательских и опытно-конструкторские работ (НИОКР) в микро- и оптоэлек- тронике (нанесение нитридов, карбидов, металлов (ПАСО); и селективное травление тонких пленок (АСТ)) и т. д.
| Тип и размер подложек: | одна подложка размером до 200 мм; |
| Рабочая температура | от комнатной до 400°С |
| Общее количество нагреваемых (до 190°С) и не нагреваемых источников реагентов: | от 4 до 8 |
| Параметры источника плазмы | мощность – 300 Вт; тип: полый катод (hollow cathode). |
Продукция 3: Вакуумный аппарат для осаждения тонких пленок методами атомно- или молекулярно- слоевого осаждения на дисперсных и порошковых подложках (Порошковое АСО/МСО). Разрабатываемое порошковое АСО/МСО оборудование предназначено для нанесения керамических и органо-неорганических функциональных тонких пленок на дисперсные наноматериалы и порошки. Применение как для производства, так и научно-исследовательских и опытно-конструкторские работ (НИОКР) в производстве продвинутых катализаторов, индикаторов, композиционных материалов, като- дов для литий ионных батарей и т. д.
| Тип и размер напыляемых частиц: | размер (мин.): 100 нм-1 мкм; объем порошка (макс.): 50–75 см3; |
| Рабочая температура | от комнатной до 400°С |
| Общее количество нагреваемых (до 190°С) и не нагреваемых источников реагентов: | от 4 до 8 |
Авторы
Абдулагатов А. И., Абдулагатов И. М., Рабаданов М. Х.